PCB是常用的LED基板，具有技術成熟、成本低等優勢，主要由LED產業鏈廠商推廣使用。

而玻璃基板是LCD的關鍵物料之一，后經面板廠推廣至LED基板。

隨著MiniLED應用不斷深化，基板被提出了更高的要求，相關產業格局也有望迎來轉變。

1. 成本方面，從材料角度來看，PCB基板的價格是玻璃基板的幾倍，因此如果規?；a，玻璃基板的物料成本其實更低。

但是從綜合成本來看，由于玻璃基板走線需要開光罩，所以前期投入成本較高，若是規模化程度不高，可能平均成本反而會超過PCB基板。

此外，從良品率來看，我國目前封裝廠對于PCB基板的技術要更加成熟、可靠性更強，良品率也更高，因此成本的可控性更強。而玻璃基板由于玻璃的易碎性，良品率較低。

因此綜合來看，當前PCB基板仍具成本優勢，但長期來看，隨著玻璃基板規?；潭群土计仿侍嵘?，玻璃基板成本有望大幅下降，甚至低于PCB基板。

2. 性能方面，PCB基板散熱性弱于玻璃基板，且在芯片焊接中由于熱量密度較高，所以容易導致翹曲變形的問題，尤其在大尺寸的應用中，在多組背光單位拼接過程中容易產生拼縫問題。

而玻璃基板受熱膨脹率低，散熱性強，因此平坦性更高，更有利于Mini LED的焊接，因此玻璃基板可以滿足高精度需求。

3. 應用前景方面，PCB基板是國內目前技術工藝條件下的選擇，其被當前大部分LED產品使用。

而對于散熱要求更高、平坦度要求更高或者高密度組裝的情況，玻璃基板將是更好的選擇。